案例介紹
職位名稱：封裝工程師(24萬)
工作地點(diǎn)：武漢
案例日期：2024年08月15日
所在行業(yè)：IT/通訊/互聯(lián)網(wǎng)
職位周期：44天
上崗人數(shù)：1人
顧問團(tuán)隊(duì)：Cara
職位名稱：封裝工程師
職位年薪：24萬
企業(yè)名稱：武漢某知名制造企業(yè)
工作地點(diǎn)：武漢
案例日期：2024年08月15日
所在行業(yè)：IT/通訊/互聯(lián)網(wǎng)
職位周期：44天
上崗人數(shù)：1人
顧問團(tuán)隊(duì)：Cara
