案例介紹
職位名稱(chēng)：導(dǎo)彈結(jié)構(gòu)總體設(shè)計(jì)(18萬(wàn))
工作地點(diǎn)：武漢
案例日期：2017年10月09日
所在行業(yè)：芯片/半導(dǎo)體
職位周期：39天
上崗人數(shù)：1人
顧問(wèn)團(tuán)隊(duì)：Julia
職位名稱(chēng)：導(dǎo)彈結(jié)構(gòu)總體設(shè)計(jì)
職位年薪：18萬(wàn)
企業(yè)名稱(chēng)：武漢大型高科技上市公司
工作地點(diǎn)：武漢
案例日期：2017年10月09日
所在行業(yè)：芯片/半導(dǎo)體
職位周期：39天
上崗人數(shù)：1人
顧問(wèn)團(tuán)隊(duì)：Julia
